HC2000

商品说明

HC2000 是一种哈氏合金。

化学成分：镍（Ni）为余量，铬（Cr）23%，钼（Mo）16%，铜（Cu）1.6%，钴（Co）不超过 2%，铁（Fe）不超过 3%，锰（Mn）不超过 0.5%，铝（Al）不超过 0.5%，硅（Si）不超过 0.08%，碳（C）不超过 0.01%。

材料特性：具有出色的抗腐蚀性，钼和铜的联合作用使其对还原性介质，如稀盐酸、硫酸等有良好的抵抗能力，高铬含量则保证了对氧化性介质的抗腐蚀能力，对多种腐蚀性化学物质，包括硫酸、盐酸、氢氟酸等表现出优异的耐腐蚀性，优于作为工业标准的 C-276 合金的抗点蚀和缝隙腐蚀的能力。其密度为 8.5g/cm³，弹性模量为 206kN/mm²，热导率为 10.8W/(m・k)，硬度为 HRC90，热膨胀系数（25 - 100℃）为 12.4μm/m℃。

加工与焊接：由于加入了铜，热加工变得困难，可参照 C4 合金加工，冷加工同样可参照 C4 合金。焊接性能良好，但在焊接时需注意控制层间温度在 93℃以下，避免过热，且不推荐氧炔焰焊接和埋弧焊等。

应用领域：主要用于既存在氧化又存在还原性腐蚀介质的化学加工设备和部件，如反应器、热交换器、阀门、泵、紧固件等，也适用于 HF 酸生产和使用中含氟物催化剂的环境。

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